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　　AMOLED占比提拔，先辈封拆建立第二增加曲线年年度演讲，2024年度，公司实现营收19。59亿元，同比+20。26%；实现归母净利润3。13亿元，同比-15。71%；实现扣非归母净利润2。77亿元，同比-18。55%。 l投资要点 市场行情回温，客户订单量添加。2024年度显示驱动芯片及电源办理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封拆测试需求回暖，公司持续扩大封拆取测试产能，不竭提拔产物质量及办事质量，加大对新客户开辟的同时，持续添加新产物的开辟力度，使得公司封拆取测试收入连结较快增加。2024年，公司显示驱动芯片封测营业发卖量1，845，291。05千颗，停业收入17。58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，正在全球显示驱动芯片封测范畴位列第三名。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，次要是因为：（1）为了吸引和留住优良人才及焦点，公司实施性股票激励打算，当期响应摊销的股份领取费用较上年同期有所增加；（2）合肥出产项目投产，当期响应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增加；（3）正在高效散热、高连系力等高机能芯片、车规及高靠得住性消费规芯片等先辈集成电封测范畴，公司正在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增加。 AMOLED营收占比超20%，呈逐渐上升趋向。得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续结构，AMOLED渗入率不竭增加。按照CINNO Research数据显示，2024年全球市场AMOLED智妙手机面板出货量约8。8亿片，同比增加27。0%，另按照Omdia预估，AMOLED智妙手机的需求将持续增加。跟着其他使用的提拔，AMOLED显示驱动芯片市场正在2028年前将连结双位数的增加。同时国内AMOLED产能的持续及其向低阶产物市场的不竭渗入，也成为了鞭策市场成长的环节要素。目前公司OLED的客户包含瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。公司持续丰硕产物布局，跟着AMOLED产物正在智妙手机等范畴的快速渗入，公司AMOLED正在2024年的营收占比超20%，呈逐渐上升趋向。 发力非显封测，先辈封拆建立第二增加曲线。正在不竭巩固显示驱动芯片封测范畴劣势地位的同时，公司逐步将营业扩展至以电源办理芯片、射频前端芯片为从的非显示类芯片封测范畴，持续延长手艺产物线，正在新制程、新产物等范畴不竭发力，积极扩没收司营业邦畿，向分析类集成电先辈封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测停业收入1。52亿元，同比+16。98%。连系目前正在凸块制制和覆晶封拆等先辈封拆手艺上累积的丰硕经验，公司不竭拓展DPS封拆手艺的相关制程，结构非显示类营业后段制程，健全覆晶封拆（FC）工艺，构成凸块制制（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封拆（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）办事，加强了将来合作力。针对功率器件及集成电（Power IC）散热及封拆趋向，公司打算建置反面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-后背研磨/后背金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电（PowerIC）及功率器件的市场笼盖。 l投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现收入22。99/27。03/31。56亿元，别离实现归母净利润3。63/4。47/5。35亿元，当前股价对应2025-2027年PE别离为33倍、27倍、22倍，维持“买入”评级。 l风险提醒 下逛需求不及预期；财产转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场所作加剧。颀中科技(688352) 颀中科技发布2024年年报。公司合肥产能投放以致固定成本上升，同时行业合作款式恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测范畴，公司持续丰硕产物布局，鞭策AMOLED收入占比提拔。非显示驱动封测范畴，公司积极拓展DPS封拆，建立第二增加曲线。维持增持评级。 支持评级的要点 合肥产能稳步，行业合作下毛利率承压。颀中科技2024年停业收入19。59亿元，YoY+20%；毛利率31。3%，YoY-4。4pcts；归母净利润3。13亿元，YoY-16%颀中科技2024Q4停业收入5。24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28。9%，QoQ-2。0pcts，YoY-9。5pcts；归母净利润0。85亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年1月公司以显示驱动芯片封测为从的合肥厂正式投产，对营收增加构成产能支持，公司将继续稳步推进募投项目标产能。新项目标投产也添加了固定成本2024年公司折旧摊销3。92亿元，YoY+28%，跨越营收增速，以致毛利率承压。近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦积极结构显示驱动芯片行业必然程度上加剧了行业合作，也对毛利率形成负面影响。 AMOLED芯片尚待国产化，公司AMOLED收入占比持续上升。按照CINNOResearch数据，国内（港澳台除外）已占领全球显示面板76%的份额，LCD驱动芯片国产化率也已达34%，可是高端的28nm OLED驱动芯片仍然被三星LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内财产链推进国产替代。2024年公司显示驱动芯片封测营业停业收入17。58亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三公司持续丰硕产物布局，2024年AMOLED营收占比超20%，呈逐渐上升趋向。 铜镍金手艺建立成本劣势，非显示驱动营业积极拓展。近年来，公司正在金凸块的手艺上立异研发铜镍金凸块、锡凸块等手艺。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开辟出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制制手艺”能够正在满脚市场需求的同时实现成本的无效节制。此外，公司积极结构非显示封测营业，提拔全制程封测能力，建立第二增加曲线。公司连系凸块制制和覆晶封拆手艺，拓展DPS封拆相关制程。针对功率器件和Power IC散热和封拆趋向，公司结构反面金属化工艺、晶圆减薄、后背研磨、后背金属化的制程。2024年公司非显示芯片封测营业停业收入1。52亿元，YoY+17%。 估值 考虑到颀中科技合肥项目投产以致固定成本上升，同时行业合作款式恶化，公司毛利率承压，我们下调颀中科技2025/2026年EPS预估至0。29/0。33元，并估计2027年EPS为0。37元。截至2025年4月1日收盘，颀中科技总市值约146亿元对应2025/2026/2027年PE别离为41。9/37。4/33。2倍。维持增持评级。 评级面对的次要风险 行业合作加剧。汇率波动风险。成本上行压力。颀中科技(688352) 事务 2月26日，公司披露2024年度业绩快报通知布告，2024年度，公司估计实现营收19。60亿元，同比+20。29%；实现归母净利润3。13亿元，同比-18。55%。 投资要点 需求回暖，营收增加。2024年度显示驱动芯片及电源办理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封拆测试需求回暖，公司持续扩大封拆取测试产能，不竭提拔产物质量及办事质量，加大对新客户开辟的同时，持续添加新产物的开辟力度，使得公司封拆取测试收入连结较快增加。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，公司实施性股票激励打算，当期响应摊销的股份领取费用较上年同期有所增加；（2）合肥出产项目投产，当期响应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增加；（3）正在高效散热、高连系力等高机能芯片、车规及高靠得住性消费规芯片等先辈集成电封测范畴，公司正在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增加。 发力非显封测，建立第二成长曲线。正在非显示驱动芯片范畴，非显示类营业是将来公司优化产物布局、营收增加和计谋成长的沉点。将来跟着大数据、物联网、云计较和人工智能等消息手艺高速成长，晶圆将逐渐从硅延长到三五族化合物，且正在后摩尔时代，先辈封拆手艺将成为超越摩尔定律的主要决胜点。公司将正在已有手艺的根本上继续深耕，结构非显示类营业后段制程，持续延长手艺产物线，正在新制程、新产物等范畴不竭发力，向价值链高端拓展，积极扩没收司营业邦畿。同时，公司将连系目前正在凸块制制和覆晶封拆等先辈封拆手艺上累积的丰硕经验，拓展DPS封拆手艺的相关制程，满脚市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。正在电源办理、射频前端模块的使用上，公司将持续取客户进行深度合做，供给整套封拆测试的处理方案，加强公司的手艺领先劣势，并拓宽办事范畴至如高机能计较、数据核心、从动驾驶等尖端市场，争取正在国际合作中占领有益地位。公司曾经堆集了矽力杰、杰华特、南芯半导体等浩繁优良客户资本。 投资 我们估计公司2024/2025/2026年别离实现收入19。6/22。6/26。5亿元，别离实现归母净利润3。1/4。0/5。2亿元，当前股价对应2024-2026年PE别离为49倍、38倍、29倍，维持“买入”评级。 风险提醒 下逛需求不及预期；财产转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场所作加剧。颀中科技(688352) 事务 公司披露2024年第三季度演讲，24年前三季度实现停业收入14。35亿元，同比+25。11%；实现归母净利润2。28亿元，同比-6。76%实现扣非归母净利润2。20亿元，同比+2。00%。 24Q3实现营收5。01亿元，环比+2。24%；实现归母净利润6，637。71万元，环比-22。22%；实现扣非归母净利润6，279。05万元，环比-25。56%。 投资要点 24Q3收入稳健增加，小尺寸需求稳中有升。24年前三季度实现停业收入14。35亿元，同比+25。11%；实现归母净利润2。28亿元，同比-6。76%；实现扣非归母净利润2。20亿元，同比+2。00%，次要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用添加。按照公司对所封测芯片的次要终端使用范畴环境初步统计：24年前三季度，显示营业方面，智妙手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示营业方面，电源办理占比约56%，射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示营业营收占比别离约为92%/8%。受惠于AMOLED正在手机及平板使用的渗入率持续添加、显示面板财产向中国转移以及国内显示芯片供应链已趋于完美等要素，AMOLED营收占比逐渐添加，24年前三季度AMOLED营收占比约26%。瞻望后续，显示财产往转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸Q4受惠控产控销取以旧换新等政策影响，估计有库存回补需求AMOLED渗入率持续添加，但受全体大影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，Q3立异高，Q4预估略降DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，Q3需求相对Q2有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4量产帮益。 铜镍金凸块持续推进，帮益毛利率提拔。正在凸块制制范畴，公司以金凸块为起点接踵研发出“微细间距金凸块高靠得住性制制手艺”、“大尺寸高平展化电镀手艺”等焦点手艺，正在提高预制图形高连系力、提拔电镀环节不变性等方面具有焦点合作力。近年来，除原有的金凸块外公司正在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制制方面也取得了行业领先的研发。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开辟出了“低应力凸块下金属层手艺”、“微间距线圈环抱凸块制制手艺”、“高介电层加工手艺”等焦点手艺，可正在较低成本下无效提拔电源办理芯片等产物的机能。铜镍金凸块是对保守引线键合（Wire bonding）封拆体例的优化方案。具体而言，铜镍金凸块能够通过大幅添加芯片概况凸块的面积，正在不改变芯片内部原布局的根本之上，对原有芯片进行从头布线（RDL），大大提高了引线键合的矫捷性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因此具有天然的成本劣势。因为电源办理芯片需要具备高靠得住、高电流等特征，且常常需要正在高温的下利用，而铜镍金凸块能够满脚上述要求并大幅降低导通电阻，因而铜镍金凸块目上次要使用于电源办理类芯片。 投资 我们估计公司2024-2026年别离实现营收19。61/22。60/26。50亿元，实现归母净利润3。23/4。19/5。46亿元，当前股价对应2024-2026年PE别离为48/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提醒 下逛需求不及预期；财产转移进度不及预期；研发进展不及预期客户拓展不及预期；市场所作加剧。颀中科技(688352) 投资要点 2024年10月16日，公司发布2024年第三季度演讲。 24Q3营收立异高，合肥厂设备折旧拖累短期利润 2024年前三季度公司实现营收14。35亿元，同比增加25。11%；归母净利润2。28亿元，同比削减6。76%；扣非归母净利润2。20亿元，同比增加2。00%；非经常性损益由客岁同期的0。29亿元降至0。08亿元，次要系补帮由客岁同期的0。35亿元降至0。05亿元；研发投入1。10亿元，同比增加45。84%。 24Q3公司实现营收5。01亿元，同比增加9。39%，环比增加2。24%，单季营收再立异高；归母净利润0。66亿元，同比削减45。92%，环比削减22。22%；扣非归母净利润0。63亿元，同比削减44。68%，环比削减25。56%；毛利率30。84%，同比削减1。21个百分点，环比削减8。85个百分点；利润下降次要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用添加所致，此中合肥厂全年新增折旧约0。50亿元。 显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比不竭增加 公司是目前境内规模最大、手艺领先的显示驱动芯片全制程封测企业，正在显示驱动芯片的金凸块制制、晶圆测试、玻璃覆晶封拆、柔性屏幕覆晶封拆、薄膜覆晶封拆等次要工艺环节具有雄厚手艺实力，并已具备业内最先辈28nm制程显示驱动芯片的封丈量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封拆手艺”可成倍添加所封拆芯片的引脚数量，合用于高端智妙手机AMOLED屏幕。 2024年上半年，显示营业中智妙手机/高清电视/笔电的营收占比别离约为50%/36%/7%。公司暗示，目前显示财产转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产物需求大增。小尺寸显示产物方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时跟着全球AMOLED智妙手机面板需求持续兴旺，公司的AMOLED产物正在智妙手机、平板等范畴的渗入率不竭增加，全年无望连结乐不雅趋向。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。 合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封拆测试营业为从，已于2024年起头量产。首阶段产能规划为BP取CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部门韩系客户连续正在合肥厂进行客户认证。 非显：打制全制程Fan-inWLCSP手艺，姑苏厂将来侧沉非显营业成长 公司将凸块手艺延长至非显示类芯片封测范畴，实现了从凸块制制到后段封拆的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封拆（Fan-inWLCSP）手艺，并已成功导入客户实现量产。公司非显营业以电源办理和射频前端两大使用为从；24H1营收占比别离约为50%和45%。公司将持续取客户进行深度合做，供给整套封拆测试的处理方案，加强公司的手艺领先劣势，并拓宽办事范畴至如高机能计较、数据核心、从动驾驶等尖端市场。公司现以堆集矽力杰、杰华特、南芯半导体等浩繁优良客户资本。姑苏厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，将来将着沉侧沉于非显示类芯片封测的成长。 投资：鉴于当前手机等终端市场需求环境以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。估计2024年至2026年，公司营收别离为19。55/22。48/25。18亿元(前值为20。37/25。62/32。39亿元)，增速别离为20。0%/15。0%/12。0%；归母净利润别离为3。06/4。14/5。24亿元(前值为4。81/6。43/8。78亿元)，增速别离为-17。6%/35。3%/26。4%；PE别离为44。8/33。1/26。2。公司合肥厂可充实操纵合肥市显示财产集群的协同劣势，同时第二增加曲线非显营业日趋成熟，持久增加动力充脚；但考虑到当前行业全体苏醒力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存正在必然压力。综上，调整为“增持-A”评级。 风险提醒：下逛终端市场需求不及预期风险，新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险，市场所作加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。颀中科技(688352) 颀中科技2024H1显示驱动芯片停业收入同比稳健增加，非显示驱动芯片停业收入同比显著增加。公司显示驱动芯片营业持续受益于国产替代，非显示驱动芯片不竭堆集手艺，深化客户合做。维持增持评级。 支持评级的要点 颀中科技2024H1停业收入同比连结稳健增加。颀中科技2024H1停业收入约9。34亿元，YoY+36%；毛利率约32。9%，YoY+1。6pcts；归母净利润约1。62亿元，YoY+33%。颀中科技2024Q2停业收入约4。90亿元，QoQ+11%，YoY+29%；毛利率约32。1%，QoQ-1。7pcts，YoY-1。4pcts；归母净利润0。85亿元，QoQ+11%，YoY-7%。 公司显示驱动芯片营业连结稳健增加，国产替代持续推进。颀中科技2024H1显示驱动芯片封测营业营收约8。31亿元，YoY+32%，毛利率约32。6%，相较于2023年下降了约3。8pcts。跟着中国面板厂商逐步占领全球面板制制核心地位，中国面板厂商亦带动中上逛全套财产链成长。国内几家新兴显示驱动芯片厂商插手，并共同国内晶圆厂产能提拔，显示驱动芯片全流程制制本土化再次提拔。同时AMOLED和4K高清显示财产的成长也为公司经停业绩持续提拔供给了的根本。 非显示驱动营业显著苏醒，公司和客户合做持续深化。颀中科技2024H1非显示类芯片封测营业营收约0。81亿元，YoY+95%，毛利率约34。1%，相较于2023年上升了约2。5pcts。公司连系凸块制制和覆晶封拆手艺，不竭拓展DPS封拆手艺的相关制程，正在电源和射频范畴深化客户合做，堆集了矽力杰、杰华特、南芯半导体等浩繁优良客户资本。 估值 估计颀中科技2024/2025/2026年EPS别离为0。35/0。39/0。44元。截至2024年8月30日，颀中科技总市值约111亿元，对应2024/2025/2026年PE约27。0/23。7/21。0倍。 评级面对的次要风险 市场需求苏醒不及预期。新产物研发和验证进度不及预期。市场所作款式恶化。